設備概要
基板上にある複数の電子部品をレーザはんだにて接合する実証設備
設備内容
レーザはんだユニットをスカラロボットに持たせ、多打点をはんだ付けする実証設備です。非接触にてはんだ付けを行うため、こて先が入らない比較的狭い場所のはんだ付けに適しています。レーザビームによって対象点の余熱と加熱を連続的に行えるため、プリヒート(雰囲気維持のためのヒータ)機構が不要になります。
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